NCC电容导电性高分子固体铝电解电容器焊接推荐条件

作者：NCC电容    发布时间：2020-07-28 16:35:10  访问量：5895  来源：Nippon Chemi-Con

　　NCC电容导电性高分子固体铝电解电容器焊接推荐条件:

       铸模贴片型、贴片型焊接推荐条件

　　使用焊糊，在玻璃环氧树脂基板(90L ×50W×0.8t mm, 带电阻)上进行焊接的时候，产品上部及端子部分温度，时间的推荐范围如下表所示。

　　回流次数不超过 2 次。第 1 次回流之后，必须确保电容器的温度已经完全冷却到室温 (5 ～35℃ ) 后方可进行第 2 次回流。

　　◆推荐引线型的焊接条件

　　●波峰焊接条件

　　预热：150℃　120秒Max

　　波峰焊：260+5℃ Max　10+1秒Max

　　● 回流概要

　　焊接方法 : 空气回流法或红外线回流法

　　● 推荐焊盘尺寸

   　◆推荐引线型的焊接条件

　　●波峰焊接条件

　　预热：150℃　120秒Max

　　波峰焊：260+5℃ Max　10+1秒Max

　　● 回流概要

　　焊接方法 : 空气回流法或红外线回流法

　　◆使用注意事项

　　1、焊接方法

　　贴片型因用于回流焊，不适合于波峰焊焊接，请务必注意.

　　2、关于回流焊接

　　请采用上述焊接方法和在推荐条件下使用。此外，请注意即使是相同的设定条件，当以下设定条件不同时也会出现温度差。当条件不同于以上推荐条件时，请贵司确认电容器实际受到的温度应力之后与本公司进行探讨。

　　①产品的位置不同。( 基板边缘部的温度上升高于基板中央部。)

　　②零件数量、安装密度不同。( 零件数量越少，安装密度越低，温度上升越大。)

　　③使用基板种类不同。( 同尺寸、厚度时，为了得到相同的基板温度，需要将陶瓷基板的温度设定得比玻璃环氧树脂基板低，但这样零件受到的应力变大。)

　　④基板的厚度不同。( 基板越厚，和③同样，需要将炉内温度设定得越高。)

　　⑤基板的大小不同。( 基板越大，和③同样，需要将炉内温度设定得越高。)

　　⑥焊剂厚度不同。( 当焊接厚度非常薄时，请向我司咨询。)

　　⑦利用红外线进行焊接时，加热器的位置不同。( 下部加热和电热板同样，电容器的破损将减少。)

　　⑧随焊接条件变化的漏电流，可能会在焊接后增大 ( 数 mA 左右 )。此外，通过加载电压使用，漏电流会逐渐变小。

　　⑨关于汽相焊(Vapor Phase Soldering)的焊接方法，请另外与我们联系。

　　3、手动重焊

　　当出现错焊时请进行手动重焊。此时，请设定烙铁尖端温度为380±10℃、对电容器进行3±0.5 秒的焊接。

　　不适合于铸模贴片型，请务必注意。

　　4、机械应力

　　焊接后，如果对电容器施加机械应力将可能导致异常发生，请务必注意。请避免拿住电容器主体，按压电容器，翻转基板。

　　5、粘着剂

　　建议利用粘着剂固定产品。关于粘着剂的选择请考虑以下各点。

　　①短时间内能低温硬化。

　　②粘着力强，硬化后耐热性能优良。

　　③开封后使用时间长。

　　④对产品无腐蚀性。

　　6、基板清洗

　　请在容许条件下清洗。此外，为了使清洗液无残留，请在清洗后马上用50～ 85℃的热风干燥10分钟以上。

　　但是，PMA系列不属于基板清洗类型，敬请注意!

　　7、涂装

　　①安装后，在基板上涂装树脂时，为了减轻电容器受到的应力，建议涂上缓冲剂。(请使用无卤素类的涂层树脂。)

　　②涂装树脂时，请确认已经无清洗液残留后再进行树脂涂装。

　　8、树脂封装

　　树脂中卤素离子多的时候，该成分有可能通过封口橡胶侵入到内部从而导致异常发生，请务必注意。

　　9、其他

　　也请参照 ( 导电性高分子铝固体电解电容器 ) 使用注意事项。

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