黑金刚电容-陶瓷电容器在焊接时的注意事项

作者：NCC电容|黑金刚电容|NIPPON CHEMI-CON    发布时间：2022-04-15 13:13:52  访问量：4644  来源：NCC电容|黑金刚电容

黑金刚电容多层陶瓷电容器在焊接时的注意事项如下：

（1） 焊剂请使用卤素物质含有量 0.1wt% 以下的产品，不使用强酸性的产品。 

（2） 将电容器焊接到基板上时，焊剂请涂布必要的最小量。 

（3） 请确保焊接条件在目录或规格书规定的范围内。若施加过度的热应力，可能影响电容器性能。 

（4） 3.2×1.6 尺寸以下的贴片型电容器以蒸汽回流焊接（VPS）方式装配时，必须考虑到贴片鼓起的问题。 

（5） 在进行回流焊时，请尽可能缩短在基板上涂布焊锡膏到电容器装配为止的时间。 

（6） 请注意基板安装时的热变形导致的基板应力。特别是为了在焊接了贴片型电容器的基板上再安装引线型零部件等而进行波峰焊时，或者再焊接其他零部件时等，请充分注意焊接时基板的变形问题。基板变形的应力，可能导致贴片型电容器的元件破裂、绝缘破坏以及绝缘阻抗下降等问题。  基板变形应力的影响，因基板种类而不同，因此，请注意以下几点。 

a) 陶瓷基板基板变形应力影响最小的就是陶瓷基板。对电容器的影响有焊料凝固时的热收缩差导致的影响，因此，请避免强制冷却。 

b) 环氧树脂基板发热导致的基板变形或弯曲的应力会影响电容器。此时的应力会因为基板大小、材质、图形配置、焊接时的热梯度、基板正反面的温度差而发生变动。材质相当于FR-4，在焊接后，再次通过波峰焊等焊接其他产品时， 作为概要的参考，请充分预热，确保焊接了贴片型电容器的基板面在焊接其他产品前达到 150℃以上。在进行焊接时，也要确保正反面的温度差最大不超过 100℃。 

c) 金属基板发热导致的基板变形或弯曲的应力会给电容器造成显著影响。请考虑使用可从结构上缓和基板应力影响的金属盖型。

（7） 请在空气中以自然冷却的方式使焊接了电容器的基板慢慢冷却。请避免将焊接后发热的基板移动到散热性出色的金属上或浸泡到溶剂中急速冷却。 

（8） 贴片型电容器回流焊和波峰焊的次数各不超过 2 次，回流焊和波峰焊合计也请控制在 2 次以内。但尺寸在 5.7×5.0 以 上时，只能进行 1 次回流焊。 

（9） 金属盖型电容器（NTJ 系列）最多可进行 2 次回流焊。 

（10） 陶瓷基板急热急冷或局部加热，会使内部开裂、破损，导致耐电压下降。请充分预热，避免造成过度的热冲击。 

（11） 焊接后，请充分清洗焊剂。超声波清洗时，时间请控制在 10 分钟以内。超声波清洗输出过大时，可能导致外部电极 强度下降，因此必须注意。 

（12） 焊料量请控制在必要的最小量，小型品时，请确保焊料的焊点高度为贴片高度的 1/3 ～ 2/3。尺寸在 4.5×3.2 以上的大型品，请确保焊点充分鼓起。 

（13） 在通用焊盘上安装 2 个以上零部件时，请用阻焊剂分离。 

（14） 用烙铁安装时，请使用功率 30W 以下，头部直径 3φ的规格， 并且在 100 ～ 150℃的预热板上充分预热。 

请在 3 秒以内将烙铁头部温度调整到 300℃以下，且避免头部直接接触到电容器。请勿使用与烙铁头部直接接触过的产品。 

安装后请放置在常温下慢慢冷却。

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